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距离焊缝中心越远硬度越低，直至达基体硬度。
时效态铜铬合金接头基体组织为大小不均的等轴晶，焊核区晶粒细化，分布不均匀;热机影响区晶粒被拉长，具有一定的流向性;热影响区晶粒较基体的略有长大;焊核区的硬度*，为113HB，距离焊缝中心越远硬度越低，热影响区硬度*，为91HB，之后回升到基体硬度。
固溶态铜铬合金接头焊核区的电导率*，为73.3%IACS，距离焊缝中心越远电导率越小;时效态合金焊接接头电导率由基体到焊缝区逐渐减小，焊核区*，为78.1%IACS。